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使用无铅助焊剂时需要注意的操作须知


http://www.yxthx.com 2008年3月10日

    

  随着当今世界对环境保护意识的日益重视,电子业界对无铅制程从理论到实践的不断演变,从而使DIP无铅制程越来越广泛地应用于各电子厂商。咏翰集团凭借在助焊剂领域28年的研发及制造经验,在实验技术人员的努力下研制出了LF系列的无铅助焊剂,以满足客户对Pb Free Flux的需求。

  无铅助焊剂(LF-1133D-N、LF-1133S-N)采用欧洲进口天然松香,经特殊化学反应去处天然树脂中杂质与不良物并配合多种高精密度焊锡材料添加反应合成,具有快干,焊点消光且结构饱满,无腐蚀性,焊锡性卓越,润焊性极优越且稳定安全等特性。是专门因为台湾高湿气作业环境而设计之产品。在标准比重内作业可达完全免清洗之效果并可符合各电气性要求,倘须清洗时按一般清洗流程作业即可获至相当良好清洗之信赖度。
   
    ·LF-1133D-N、LF-1133S-N适合发泡(FOAMING)或沾浸(DIPPING)作业,作业比重应随基板或零件脚氧化程度决定,比重一般为0.810~0.830(20℃)均可,助焊剂比重随温度变化而变化,一般以20℃时比重为标准,从经验得知在(15-30℃)范围内,温度每升高一度,助焊剂比重下降0.001,实际操作时可按作业现场温度适当增减,确保作业条件一致。 

    ·通常须设定较高比重作业情况有:
      1、基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辨认,须经实验室检测)
      2、零件脚端严重氧化时           
      3、基板零件密度高时     
      4、基板零件方向与焊锡方向不一致时     
      5、多层板 
      6、焊锡温度较低时             
      7、有清洗工艺流程时

    ·日常作业中应每工作2小时,慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂恢复设定之标准比重。反之,有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录备查。
    ·在焊锡作业时,波峰焊必须有一个平稳的波峰面,焊点才能得到良好的消光效果,如手浸焊,消光性就特别好,而过两个波峰者,消光性就会受到很大影响。
    ·可适合焊锡高速或低速作业,但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度,建议作业速度最好成绩维持3-5秒,为能发挥焊锡条件之最佳速度,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能其他基材或作业条件需要调整,最好成绩寻求相关厂商予以协助解决。
    ·焊锡机上预热设备应保持让基板焊锡面有80-120℃方能发挥其最佳效力。
    ·可用于长脚二次作业,,第一次焊锡时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。
    ·采用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能备置二道以上之滤水机以防止水气进入助焊剂内影响助焊剂之结构及性能。
    ·发泡时泡沫颗粒愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度民主原则上以不超过基板零件面为最合适高度。发泡槽内之助焊剂不使用时,应随即加盖以防挥发与水气污染或放至一干净容器内,未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。
    ·助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液,以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
    ·作业中应严禁随意使用添加其他非本公司出品之稀释剂或混合其他厂牌助焊剂以防化学结构突变,导致无法收拾之后果。
    ·作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、油脂或其他材料污染。焊接完毕基板未完全干固前,请保持干净勿用手污染。
    ·使用无铅助焊剂作业时有任何问题请立即与我们实验室联系。

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